或许大家还不是太清楚，红外热成像仪最早是因为军事目的而得以开发，近年来才迅速向民用工业领域扩展，随着非接触红外热成像仪相关技术的不断发展，在电路板领域检测领域，这类红外热成像仪也得到了越发广泛的应用。

其实，红外热成像仪是利用红外探测器和光学成像物镜接受被测目标的红外辐射能量分布图形反映到红外探测器的光敏元件上，从而获得红外热像图，这种热像图与物体表面的热分布场相对应。通俗地讲红外热成像仪就是将物体发出的不可见红外能量转变为可见的热图像。热图像的上面的不同颜色代表被测物体的不同温度。

而电子电路的故障一般分为短路、断路和接触不良。电路正常工作与带故障时，电子元件所发出的红外线是不一样的，也就是说电路正常工作时，电路板热成像与有故障的电路板热成像有很大区别，所以当电子元件发生故障时，有两种情况：一是短路，短路时电流较大，元件较热，此时热成像较正常变化很大；二是当元件断路时，此时流过元件的电流值几乎为零，所以，元件温度较正常工作时低，几乎没有红外辐射，此时，热成像与正常时热成像差别较大。

基于红外热成像仪的特点，就能很容易的判断出电子电路故障点，这对测试人员来说的确是一个非常有利的武器，在实际工作中提供了强有力的技术支持。