巨哥科技为半导体检测和工艺控制提供了多种技术手段,如膜厚测量、等离子监控、化学成分分析、温度监控、键合对准、缺陷和失效分析等。在国产化趋势下,我们欢迎用户提出需求,进一步为行业开发各类急需的光电产品。以下是部分现有产品。
巨哥科技为半导体检测和工艺控制提供了多种技术手段,如膜厚测量、等离子监控、化学成分分析、温度监控、键合对准、缺陷和失效分析等。在国产化趋势下,我们欢迎用户提出需求,进一步为行业开发各类急需的光电产品。以下是部分现有产品。
1、光谱仪
光谱技术在光学测量(椭偏仪、膜厚仪)、等离子刻蚀工艺检测(等离子状态监测、刻蚀终点监测)、湿法刻蚀过程监测中具有多种应用。
光谱仪是椭偏仪和膜厚仪的核心部件,用于材料光学参数测定以及薄膜厚度测量。巨哥科技的光谱仪覆盖可见光、近红外、短波红外波段,适用范围广,灵敏度高,提供通用软硬件开发接口,适合集成。
在刻蚀、沉积、去胶等工艺中,等离子体广泛存在。使用光谱仪实时测量等离子的发射光谱,可以在线监控其成分和状态,获得一致性或刻蚀终点等信息,实时控制工艺过程。此外,在薄膜沉积或刻蚀工艺中检测样品的反射光谱,可实时获取薄膜厚度、表面状态等信息,及时控制进程。巨哥科技的光栅光谱仪响应时间可达微秒级,可提供实时反馈。
在湿法工艺中,化学溶液池的成分需要及时的严格监控,稳定的化学成分保证了工艺过程的稳定性和一致性。与传统的成分监控手段(如电导率监控)相比,采用SG1700光纤光谱仪监测溶液的光谱信息,可实现溶液中各种成分含量的无接触实时监控,响应速度快。搭配巨哥科技的多路复用器,使用一台光谱仪即可实现多点同时在线监测。
SG1700光纤光谱仪(左)&FM-15多路复用器(右)
2、短波红外相机
半导体硅材料由于其能带特征能被波长1200nm以上的短波红外光穿透。因此,短波红外(900~1700nm)相机可对硅锭和晶片的缺陷或裂纹进行检测。在集成电路制造过程中,短波红外相机可以穿透硅片检测内部结构,或透过硅片看到对准标记,在键合时进行硅片间的对准。在光伏检测领域,隐裂等缺陷在特定电激发或光激发的条件下会发出短波红外光,即电致发光(EL)或光致发光(PL),用短波红外相机进行观测分析最为理想,信噪比高,缺陷易于捕捉。巨哥科技的短波红外相机SW640灵敏度高、响应速度快、分辨率高,适用于各种短波红外检测场合。
SW640短波红外相机(太阳能板隐裂检测)
3、中波测温探头
中波测温探头(单点或多路)适用于300~2000℃工艺过程中非接触的晶圆温度监测。巨哥科技为不同应用场合和样品材料提供不同波长的测温探头。如3.3μm探头,可从背面透过玻璃衬底测量衬底上多层复合薄膜的温度,适用于玻璃衬底导电膜TCO以及其他薄膜的温度测量,也可用于需要透过石英玻璃窗口,测量真空腔体内部温度的非接触测温场合。5.2μm探头可直接测量玻璃的表面温度,应用于薄膜太阳能板的玻璃衬底温度监控,以及其他以玻璃为衬底的器件的衬底温度监测。测温探头的特点是可靠性高、响应快、实时反馈、测温波段可选、易于与设备集成。
PS300中波测温探头
4、短波红外热像仪
在单晶炉、外延片生长、高温沉积或刻蚀等设备中,对晶体和晶圆的温度控制至关重要,并且要求温度分布高度均匀。半导体工艺过程需要在密闭腔体内进行,使用玻璃窗口与空气隔绝。传统的长波红外热像仪检测7~15μm的红外线,无法透过玻璃窗口进行观测。巨哥科技的短波红外热像仪感应0.9~2.5μm波长的红外线,可透过玻璃窗口实时观测目标,获得全画面的温度分布信息。相比长波热像仪,短波热像仪受目标的表面状态和发射率影响小,测温准确度更高,适合检测温度较高的目标场景。
SW320短波红外热像仪
5、中长波红外热像仪
中长波热像仪在半导体领域常用于晶圆、芯片、封装体的热图分析和失效点定位。巨哥科技提供一系列响应波长、灵敏度和分辨率的中长波红外热像仪,满足不同场合的成像和测温需求。F6非制冷长波红外热像仪在0~500℃宽测温范围内测温准确度优于±0.7℃/0.7%。在真空或高气压环境(4atm),或在高能激光(<2μm)环境中,F6均能准确测温。物体在低温时的辐射能量很低,普通热像仪的测温误差大幅增加,F6在真空环境下可实现-80℃甚至更低温度的测温。F7中波制冷型热像仪采用InSb探测器,灵敏度优于20mK,测温稳定性优于±0.2℃/0.2%,响应时间可达0.4μs,全画面帧率高达130Hz,窗口模式可达4000Hz,配微距镜头物方分辨率可达3μm,适用于各种更高要求的成像和测温需求。
F6非制冷长波红外热像仪(-120℃环境测温)
F7中波制冷型热像仪
6、锁相红外检测
由于硅片具有良好的导热性,一些微小缺陷导致的温差极为微小,常规热像仪无法观测到。锁相红外成像技术通过周期性地调制信号,采集周期内不同时间点的红外图像,获得幅值、相位等信息,信噪比相比相机本身有数量级的提高,可分析样品内部的热源位置和热传导特性。锁相红外成像的灵敏度大幅提高,温度分辨率可达1mK,在半导体行业被广泛用于芯片失效和材料缺陷分析,以及太阳能板缺陷(暗电流)检测。通过锁相热图,还可消除发射率引起的图像对比,更好发现缺陷。巨哥科技的热像仪、短波相机和其他产品均可支持锁相技术,满足严苛和高挑战的应用需求。